全自動焊錫機在應用全過程中電焊焊接欠佳難題歸納

但因外型的要素而仍不可以被接納。導致的緣故為：

1.板材自身現有殘余物，消化吸收了助焊劑，再經焊錫及清理，就產生白色殘余物。在焊錫前維持基板無殘余物是很重要的。

2.積多層板的風干不善，有時候會發覺某一批基板，一直有白色殘余物難題，而應用一下批基板時，難題又全自動消退。由于此類緣故而導致的白色殘余物一般能夠有機溶劑清理整潔。

3.銅面空氣氧化避免 劑之秘方兼容問題。在銅控制面板上一定有銅面空氣氧化避免 劑，此為基板生產廠擦抹。過去銅面空氣氧化避免 全是松脂為關鍵原材料，但在焊錫全過程卻有應用水溶助焊劑者。因而在裝配流水線上清理后的基板就展現白色的松脂殘余物。若在清理全過程加一鹵化劑便可處理此難題。現階段亦現有水有機溶劑銅面空氣氧化避免 劑。

4.基板生產制造時各類工藝操縱不善，使基板霉變。

5.應用過舊的助焊劑，消化吸收了空氣中水分，而在焊錫全過程后產生白色殘余的水跡。

6.基板在應用松脂助焊劑時，焊錫之后時間滯留很久才清理，以至不容易清洗，盡可能減少焊錫與清理中間的時間延遲，將可改進此狀況。

7.清理基板的有機溶劑中水份成分過少，消化吸收了有機溶劑中的IPA成分部分囤積，減少清理工作能力。解決方案為適度的除去有機溶劑中水分，如應用水分離設備或置消化吸收水分的原材料于分離設備中等水平。

 蘇州天瑞達電子科技有限公司                                       
 手機：13584858066（微信同號）                         電話：0512-86886642 
 郵箱：13584858066@163.com                           傳真：0512-66254151
 QQ：458318471                                                  中國客服：400-0512-411