借助此次并購，浪潮建立起了包括芯片設計、芯片制造和芯片應用在內的完整產業鏈，為浪潮在云計算基礎裝備----服務器、存儲、云端產品實現芯片級的研發、制造能力提供了支撐。

        據了解，此次浪潮以一億元并購的奇夢達封裝測試生產線采用了世界先進水平的FBGA（細間距球柵陣列）封裝工藝，是目前全球領先的集成電路封裝測試技術之一，總價值約五億元人民幣。浪潮作為涵蓋IaaS、PaaS、SaaS三個層面的云計算廠商，在云計算基礎裝備層（IaaS層）已研發出32路高端服務器、海量存儲等諸多產品，通過這次并購，浪潮擁有了與國際先進工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術，在云計算基礎裝備層（IaaS層）的設計制造能力將得到進一步提升。這次并購也是浪潮繼09年并購奇夢達中國研發中心之后對奇夢達資產進行的第二次并購。

        早在2009年8月金融危機時，浪潮以3000萬元人民幣“逆市”收購奇夢達中國研發中心，與浪潮高效能服務器與存儲技術國家重點實驗室協同構筑了與世界同步水平的集成電路研發平臺。該研發中心承擔了兩個“核高基”重大專項—----高性能低功耗動態隨機存儲器產品研發項目和“嵌入式存儲器IP核開發及應用”，推出中國第一款基于65納米工藝設計的世界先進水平大容量動態隨機存儲器，打破了國外大廠長期以來對我國動態隨機存儲器芯片市場的壟斷，填補了國內產業空白。

        浪潮集團董事長孫丕恕表示：高端集成電路芯片技術大多掌握在少數國外公司手中，在全球經濟持續低迷的情況下，通過資本運作和國際并購合作，實現對產業資源尤其是核心技術的掌控這一戰略目的，對打破產業持續發展的技術壁壘,實現集成電路存儲器產業的跨越式發展有著重要意義。集成電路產業是電子信息產業的基礎產業，通過這次并購，中國企業擁有了與國際先進工藝水平同步的存儲器芯片封裝測試技術，進一步加快了中國集成電路產業化進程。

        預計該生產線達產后，年產能可達6000萬顆高端存儲器芯片，年銷售額將超過1億美元。未來五年，浪潮還將建設規模化的集成電路產業園區，規劃總投資30億元，計劃建成世界先進水平的集成電路研發中心和規模化封裝測試生產基地。